IMC銅線封裝製程影像分析系統
Inter-Metallic Compound Image Analysis System

產品應用簡介

銅線IMC封裝製程品質量化分析 (銅打線封裝測試影像量化分析)  介面金屬共化物 / 介面金屬化合物 / 合金 / 介金屬

由於金價上漲與銅線封裝技術的提昇，IC封裝的銅線封裝製程已正式來臨，相對於金打線封裝製程的高成本，銅打線封裝製程約可降低約10~20%的成本，因此銅線封裝製程絕對是未來會被打量採用的封裝製程方法，為有效的量化銅打線的品質，一套精準可靠的量化分析軟體，絕對是提昇封裝技術與品質的必要工具。

銅線IMC封裝製程影像分析系統提供簡便的操作程序，只需幾個簡單的步驟，便可選取到銅鋁共金材料的面積，準確性的量化銅鋁共金與非共金面積百分比， 減少人為主觀誤判的操作機會，是銅線封裝製程品質量化分析的最佳利器。

可因應客戶不同顯微鏡與相機所擷取的影像進行分析，內建四組參數設定，最多可依據客戶現有四組顯微鏡型號與相機進行參數校正。

量測數據與影像可依客戶需求匯出Excel報表，也可客製化匯出現有資料庫。

延伸產品

 銅線共金面積百分比量測示意圖

註：因IMC影像分析說明內容或照片有可能涉及客戶的專利權或智慧財產權，為避免公司違反與客戶簽訂之NDA協議條款，故無法詳述軟體功能，如欲了解產品功能，請來電洽詢，謝謝！