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    Packages for Image Analysis

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    2D Measure Module
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粒徑大小分析(Grain Size)、球化率分析(Sphericity)、IMC共金分析，與其他多種材料的計量分析。
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IMC百分比量測，減少人為主觀誤判，量測數據與影像可依客戶需求匯出Excel報表。
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清潔度影像分析系統
影像掃圖系統，智慧判定邊緣微粒子分析，依據清潔度規範即時呈現分析結果。
銅箔基板溢膠影像量測系統
銅箔基板溢膠影像量測系統
即時預覽功能，無需精準對位，支援批次量測並自動匯出Excel，自訂多組標準值，自動判定Pass / Fail。
纖維斷面影像量測系統
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適用於各種纖維剖面影像量測，實心纖維、中空纖維皆可適用，也能應用於類似型態的金相材料或生物醫學。
系統整合解決方案
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WDIS 晶圓定位及瑕疪檢測系統
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半導體晶圓檢查系統，可自訂義Wafer Map，實際Wafer的座標定位對應，即時觀察每一個Die有無Defect或Particle。
TurboScan自動化顯微影像快速掃瞄系統
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實現顯微光學中高倍率、高解析、大範圍的影像拼圖掃瞄整合應用。完成定位、掃描、隨機拍照、自動化拍照存檔。
自動化顯微拍照拼圖控制系統
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