铜箔基板溢胶影像量测系统
Copper Clad Laminate Resin Flow Image Analysis System

铜箔基板溢胶(流胶)量测系统

• 即时预览功能
  即时预览功能，所见即所得，基板无需精准对位，即可进行流胶量测。
  
  
• 可建置多组校正值
  空间单位比例尺校正功能，可建置多组校正值，量测数据可自动转换不同量测单位。
  
  
• 手动或自动判定灰阶范围
  影像分析目标选取，可手动设定灰阶选取范围或由软体自动计算。

• 多种量测模式
  使用者可以依照需求选择流胶自动量测或半自动量测，亦可使用传统的长度线段工具进行手动量测。
  
  
• 提供多种量测方法
  自动量测模式支援平均法、面积量测法及本公司自行研发的多点长度平均法量测，除了量测速度快速，量测正确度和重覆量测的再现性都有相当稳定的表现。
  
  
• 批次自动完成量测
  支援批次量测，完成流胶量测后，自动将量测数据和量测影像汇出Excel套表，节省您宝贵的时间。
  
  
• 比例尺自动套用
  影像量测后自动贴上比例尺功能，可自行定义显示比例尺的长度与位置。

• 提供多组标准值建立与Pass/Fail判定
  使用者可依据产品别建立流胶量测设定档，建立不同基板规格流胶量测的标准值、允收公差等等量测数据基准，软体会将量测结果自动判定Pass / Fail。
  
  日后产线更换产品规格，只需选取套用相对应已设定好的流胶量测设定档，即可开始进行量测，无需再次设定或校正。
  
  参数设定档密码保护功能，区分一般使用者和管理者权限，避免设定档被删除或修改，造成量测判定错误。